SERVICE 業務内容

当社は、東日本エリアを中心に共業先との幅広いネットワークを構築しています。取引のある共業先は30社以上。お客様から連絡があれば、たとえ自社での対応が難しくても、このネットワークを活かしてあらゆるご要望に応えることが可能です。

スマートフォンやタブレット端末などの小型化と高機能化を両立させるために必要なのが部品の小型化。そしてそこで求められるのが高密度実装の技術です。当社では表面実装（SMT）4ラインを保有。0603サイズ、0.5ピッチCSP、0.4ピッチコネクタなどの量産実績があります。また、共業先では03015チップサイズの実装をはじめ、インライン型POP実装、隣接部品幅80μの超高密度実装などの対応が可能です。より小さなチップを高密度・高精度で実装できるよう、常に努力を重ねています。

当社では、アキシャル3台、ジャンパー専用機2台、ラジアル5台を保有。共業先とともに、今では対応可能な会社が少なくなったディスクリート実装にも力を入れています。はんだ槽は3ライン保有、両面リフロー基板の挿入部品は卓ロボ2台が対応。挿入部品実装もぜひお任せください。

試作実装やリペア対応も、経験豊富な当社にお任せください。試作実装は自社・試作専門の共業先で対応。試作時の問題点もフィードバックします。リペア作業については、リワーク専門の共業先にてBGA/CSP交換、ICリボール、パターン復元や液晶、タッチパネル、バックライト分離・交換、カメラ（CCD/CMOS）モジュール交換、モジュール内部の洗浄など難易度の高い作業も対応可能です。

ここでは、当社で行っている基板実装の作業内容について簡単にご紹介。基礎知識として、ぜひ知っていただければ幸いです。