SERVICE 業務内容
HIGH-DENSITY
MOUNTING
高密度表面実装
高性能化・小型化に不可欠な技術
スマートフォンやタブレット端末などの小型化と高機能化を両立させるために必要なのが部品の小型化。そしてそこで求められるのが高密度実装の技術です。当社では表面実装（SMT）4ラインを保有。0603サイズ、0.5ピッチCSP、0.4ピッチコネクタなどの量産実績があります。また、共業先では03015チップサイズの実装をはじめ、インライン型POP実装、隣接部品幅80μの超高密度実装などの対応が可能です。より小さなチップを高密度・高精度で実装できるよう、常に努力を重ねています。
WORK FLOW
出荷までの流れ
製品に合った実装方法の検討
部品の小型化に伴い、クリームはんだ印刷時のメタルマスクの厚みが薄くなってきています。
基板に同在する大きな部品のはんだ量確保などの技術的な問題点もしっかりと確認し、最適な生産条件を検討いたします。